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Caratteristiche dell'applicazione:

Questa macchina è una macchina ultra veloce sviluppata per tagliare e modellare i prodotti dello zaffiro nell'industria manifatturiera dell'elettronica 3CMacchina di taglio laser picosecondoÈ generalmente usato per tagliare le chiavi HOME dello zaffiro nei prodotti del telefono cellulare, tagliare le lenti protettive per le fotocamere, ecc. L'apparecchiatura è dotata di un laser ultraveloce picosecondo, che ha un'elevata precisione di produzione e lavorazione, piccola area colpita dal calore, nessuna sbavatura, scheggiatura o residui sui bordi del prodotto e stabilità estremamente forte. I materiali multipli possono anche essere sottoposti a foratura di precisione, taglio e micro processi di lavorazione come la scanalatura. Doppio asse a testa doppia e dispositivo automatico di carico e scarico, con alto grado di automazione e alta efficienza di lavorazione. La doppia testa di taglio può lavorare due zaffiri da 2 pollici contemporaneamente, rendendola due volte più efficiente delle apparecchiature a testa singola. Grazie all'uso di una struttura a doppia stazione, l'elaborazione laser e il carico e lo scarico automatici vengono eseguiti simultaneamente senza interferenze.
1. alta precisione di elaborazione, piccola area colpita dal calore e nessun sbavature o residui sui bordi di lavorazione
2 caricamento e scarico automatici, elaborazione a doppia stazione, alta efficienza e prestazione stabile
3 può eseguire perforazione di precisione, taglio e taglio della scanalatura su vari materiali per l'elaborazione di micro lavorazione
4 elaborazione senza contatto, nessuna necessità di sostituire i materiali di consumo, basso costo di utilizzo

Aree di applicazione: Taglio della finestra dello zaffiro, taglio del vetro di riconoscimento delle impronte digitali e perforazione di altri materiali fragili.